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2023

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结晶粉抛光,研磨到多少目最好?

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结晶粉是目前用量最大的抛光材料,它携带方便,出光效率高、效果好,因此广受欢迎。但是,结晶粉种类繁多,而且使用时不同的人有不同的操作习惯。比如:有些人会研磨到3000#做粉,有些人会研磨到2000#,还有一些人会研磨到1000#。

结晶粉是目前用量最大的抛光材料,它携带方便,出光效率高、效果好,因此广受欢迎。但是,结晶粉种类繁多,而且使用时不同的人有不同的操作习惯。比如:有些人会研磨到3000#做粉,有些人会研磨到2000#,还有一些人会研磨到1000#。

  那么,这种差异是否仅仅是习惯上的不同,于出光效果并无本质性的影响呢?其实并不是。草莓视频APP下载官方网站就来分析一下,研磨到不同的目数对结晶粉出光效果的影响,从大家一个最好的参考。

石材结晶

  一、抛光原理的差异

  石材能够抛出光来,需要研磨和结晶两个环节,草莓视频APP下载官方网站就来看看这两个环节中都是哪些原理能够影响出光的效果。

  1、1000#和3000#的区别

  1000#磨片,和3000#的磨片,一般的理解是目数更高,磨料材质更细腻,仅此而已。但实际上它们之间还有一个巨大的差异,即:

  1000#的磨片,起主要作用的还是磨料的磨削功能。但是到达2000#和3000#时,这种磨削功能所占的比例在降低。同时,磨片中的树脂脱模、填补作用所占的比例则大大提升。

  “磨削”和“填补”,这两种功能所占的比例变化,就是1000#和3000#磨片最本质的差异。也即,目前磨片的制造原理和工艺决定了2000#和3000#的出光效果中,树脂的填补作用占据了很大的比例。而树脂,是大部分磨片制造时的必须材料,少不了的。

1000#和3000#

  2、结晶粉的出光原理

  同时,和剂、浆、膏等其他大部分结晶材料相比,结晶粉的抛光原理中,草酸、氟硅酸等酸性材料的化学刻蚀作用所占的比例较高。

  这是结晶粉区别于其他材料的显著特点,也正是由于粉的化学作用相对“猛烈”,所以能够做到出光快。而其他材料的抛光原理中,树脂、蜡质成分的填补作用,所占的比例更高。

  二、不同目数对抛光的影响

  1、“树脂隔离层”的影响

  在施工中,研磨到1000#的时候,地面的平整度已经基本成型。而后面的2000#和3000#更多的是依靠树脂填补,优化和提升到更高的光泽度而已。所以,研磨到1000#,地面的基础已经打好。这时利用结晶粉较强的化学刻蚀作用,就已经能做出良好的效果。比较典型的有VD大理石黄金粉,由于使用了进口氟硅酸成分和高性能树脂,研磨到1000#就能做出极佳的效果,高于1000#效果反而会下降。

  最重要的关键点在于:1000#的磨片,树脂的填补功能所占的比例非常低,这使得1000#磨完,地面上并不存在一个树脂凝结成的“树脂隔离层”。因此,粉在这个时候可以和石材的材质成分充分接触,使化学刻蚀作用能够良好的进行。

  但是,如果磨到2000#、3000#,甚至有些人会磨到6000#。还有一些人用树脂做成的海绵抛研磨。

  从2000#开始,磨片中的树脂脱模、填补作用就大大加强。这就会在石材表面形成一个“树脂隔离层”。而且目数越高,这层“树脂隔离层”就越厚。研磨到6000#,或者用树脂海绵抛,就更不用说了。

  2、隔开了化学刻蚀作用

  前面说,粉这种材料研****时,利用的最核心的原理就是草酸、氟硅酸的化学刻蚀作用。

  但是,研磨到2000#或3000#,形成的“树脂隔离层”阻隔了这些酸性材料和石材本身成分的接触,大大降低了化学刻蚀这一过程的效率。同时,石材的结晶过程中,水也是一个关键因素。通过水的浸泡作用,可以软化大理石中的碳酸钙成分,有利于刻蚀作用。

  但是“树脂隔离层”把水和结晶粉都隔开了,自然会大大降低出光的效果。

  同时,许多结晶粉中也添加有树脂成分,但粉里面的树脂,和磨片中的树脂,不是同一种树脂。不但起不到填补效果,反而会和“树脂隔离层”出现打架的情况。具体的表现就是昏暗无光,效果极差。

光泽度不佳

  三、结论

  综上所述,用结晶粉抛光时,研磨到1000#效果****。

  由于其中的主要原理,即这层“树脂隔离层”很少有人关注。这使得很多做工程多年的老同志也不甚明了,所以有时候习惯于做到2000#或者3000#抛光,不但出不来效果,结晶粉的酸性还会把已经研磨出的基础光泽度烧蚀掉。

  所以有时候并不是粉的问题,就是这个“树脂隔离层”在作怪。当****现粉出不了光的时候,不妨研磨到1000#试试。省去了两道磨片的研磨,还能带来更好的效果。省时省力,何乐而不为呢?

  四、引申的解释

  会有人好奇,那为什么剂、浆、膏等材料,就能磨到3000#做呢?

  答案前面也有。就是因为剂、浆、膏中大多含有蜡质成分,蜡质在树脂隔离层上的填补效果就很好。因此,剂、浆、膏能够在磨完3000#之后做。而且一些剂、浆、膏还必须在研磨到3000#之后做,因为这些材料中化学刻蚀原理所占的比例较低,必须依靠蜡质的填补作用来出光,因此对研磨出来的底子要求较高。

  同样,使用封釉技术抛光时,由于封釉利用的是二氧化硅的覆盖成膜原理,这是一种物理作用,不存在化学刻蚀过程。因此,封釉技术对石材研磨出来的底子要求更高,做封釉需要研磨到3000#。

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